报告题目： EDA的产业和技术发展方向

报告人： 杨军

报告人单位： 东南大学、国家集成电路设计自动化技术创新中心

报告时间：7月6日（星期六）13:30

会议地点：崇德A楼604会议室

举办单位：必赢bwin线路检测中心

报告人简介：

杨军，东南大学首席教授、博导，国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任。2004年获得东南大学电子科学与工程学院博士学位。长期从事于集成电路低功耗电路设计、设计自动化技术研究，系统性研究了宽电压近阈值集成电路设计方法论。发表高水平60余篇，其中ISSCC论文9篇、JSSC 15篇、IEDM 1篇，拥有美国专利8项和中国专利50余项。担任科技部2035信息领域中长期战略发展规划专家组成员、科技部微纳电子重点研发计划专家组成员等。获得江苏省科技进步一等奖两项（1/7,1/7），国家科技进步二等奖一项(2/10)，教育部技术发明一等奖一项(2/6)，中国电子学会技术发明一等奖（1/7）。担任中国科学编委、TCAS II副主编、ISSCC TPC委员、A-SSCC TPC委员。

报告摘要：

EDA是集成电路产业的基石之一，是集成电路设计方法论的载体，是产业创新的抓手。报告回顾了2023年度的国产EDA的主要进展，包括全流程的支撑能力，创新基地建设和产业进展情况，也阐述了国产EDA面临的问题。传统EDA软件提供了综合、布局布线、仿真验证等技术，帮助设计者实现其想法，电路设计的创新依然来自于设计者本人，在此过程中EDA软件起到了辅助的角色。由于设计者的生物遗传特性和设计者知识能力的局限，人日益成为集成电路技术创新的瓶颈，海量的知识停留在有经验的设计者脑袋中，知识传递、知识集成以及创新的效率低下。本报告分析了国际EDA的发展若干重要趋势，重点阐述了EDA的大模型发展趋势。

(审核：刘学军)